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YLF+Nd:YLF+YLF

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YLF+Nd:YLF+YLF
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我司YLF+Nd:YLF+YLF键合晶体，是在Nd:YLF两端键合纯YLF形成的键合晶体，可以有效的改善Nd:YLF激光的综合性能。

Nd:YLF的热传导系数为0，06 W/cm/°K@ 25°C,纯YLF晶体的热导率为14W/m/K@20℃ 10.5W/m/K@100℃，两端键合形成YLF+Nd:YLF+YLF键合晶体，可以有效改善Nd:YAG晶体的热效应，降低激光泵浦时形成的热透镜效应，改善激光的光束质量，提升1047nm、1053nm激光输出效率，并能提升激光器的输出能力稳定性，提升激光器的使用寿命。

芯飞睿使用表面活化键合技术，是一种低温或者常温下的键合技术，典型特征是表面清洗和表面活化。在键合前，通过快原子或者离子束对键合表面的轰击，可以有效的增加键合强度，实现对无机材料、金属、半导体材料间的高质量键合。与高温热键合方法相比，表面活化键合技术键合结合力界面较高、光吸收损耗和面形变化控制相对而言更优，而热扩散键合表面的杂质去不掉，被键合在结合面。表面活化键合技术有去除各种抛光的残留成分、去除有机污染物、去除表面氧化层和打断材料化学键，提升活化能等优点。

生产的YLF+Nd:YLF+YLF键合晶体的键合强度高、键合面吸收损耗小（一般小于20ppm）、键合面面形变化小（键合后面形<lamda/8)。键合晶体的形状可以是棒状、板状、波导或者三明治形状。在键合晶体两端可以提供多种类型的镀膜，如两个端面增透膜AR@1040～1060nm，或者S1:HR@1047/1053nm，S2: PR@1047/1053nm等。YLF+Nd:YLF+YLF键合晶体在锁模激光，连续激光，材料加工领域有广泛的应用。

特点：

  • 可以有效改善Nd:YAG晶体的热效应；
  • 降低激光泵浦时形成的热透镜效应；
  • 改善激光的光束质量，提升1047nm、1053nm激光输出效率；
  • 能提升激光器的输出能力稳定性，提升激光器的使用寿命；

YLF+Nd:YLF+YLF

YLF+Nd:YLF+YLF
MaterialsYLFNd:YLFYLF
concentrations/0.1～3%/
StructureRods/Slabs/Sandwich/Waveguide/
End-face ConfigurationFlat/Convex/Wedge
Side ConfigurationPolish/Fine Ground
Coating availableAR@1040～1060nm/AR@1040～1060nm
HR@1047/1053nm/PR@1047/1053nm
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