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Er，Yb :glass+Co:spinel

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Er，Yb :glass+Co:spinel
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我司Er，Yb :glass+Co:spinel键合晶体，是在Er，Yb :glass一端键合Co:spinel形成的键合晶体，可以有效的改善Er，Yb :glass激光的综合性能。

键合形成Er，Yb :glass+Co:spinel键合晶体，可以有效改善Er,Yb:glass晶体的热效应，降低激光泵浦时形成的热透镜效应，改善激光的光束质量，提升1535nm激光输出效率，并能提升激光器的输出能力稳定性，提升激光器的使用寿命。

芯飞睿使用表面活化键合技术，是一种低温或者常温下的键合技术，典型特征是表面清洗和表面活化。在键合前，通过快原子或者离子束对键合表面的轰击，可以有效的增加键合强度，实现对无机材料、金属、半导体材料间的高质量键合。与高温热键合方法相比，表面活化键合技术键合结合力界面较高、光吸收损耗和面形变化控制相对而言更优，而热扩散键合表面的杂质去不掉，被键合在结合面。表面活化键合技术有去除各种抛光的残留成分、去除有机污染物、去除表面氧化层和打断材料化学键，提升活化能等优点。

生产的Er，Yb :glass+Co:spinel键合晶体的键合强度高、键合面吸收损耗小（一般小于20ppm）、键合面面形变化小（键合后面形<lamda/8)。键合晶体的形状可以是棒状、板状、波导或者三明治形状。在键合晶体两端可以提供多种类型的镀膜，如两个端面增透膜AR@1535nm，或者S1:HR@1535nm+AR@940nm,S2:AR@1535+HR@940nm，或者S1:HR@1535nm+AR@940nm,  S2:PR@1535+HR@940nm等。Er，Yb :glass+Co:spinel键合晶体广泛应用于测距仪，雷达，目标识别等领域广泛应用。

特点：

  • 可以有效改善Er,Yb:glass晶体的热效应
  • 降低激光泵浦时形成的热透镜效应
  • 改善激光的光束质量，提升1535nm激光输出效率
  • 能提升激光器的输出能力稳定性，提升激光器的使用寿命

Er,Yb:glass+Co:spinel

Er,Yb:glass+Co:spinel
MaterialsEr,Yb:glassCo:spinel
concentrations0.5%\1.0%\1.5%/
Initial Transmission/30～99%
StructureRods/Slabs/Sandwich/Waveguide/
End-face ConfigurationFlat/Convex/Wedge
Side ConfigurationPolish/Fine Ground
Coating availableAR@1535nmAR@1535nm
HR@1535nm+AR@940nmAR@1535+HR@940nm
HR@1535nm+AR@940nmPR@1535+HR@940nm
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