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YAG+Nd:YAG+YAG

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YAG+Nd:YAG+YAG
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我司YAG+Nd:YAG+YAG键合晶体，是在Nd:YAG两端键合纯YAG形成的键合晶体，可以有效的改善Nd:YAG激光的综合性能。

Nd:YAG的热导率为14W/m/K, 20ºC, 10.5W/m/K, 100ºC，纯YAG晶体的热导率为14W/m/K@20℃、10.5W/m/K@100℃，两端键合形成YAG+Nd:YAG+YAG键合晶体，可以有效改善Nd:YAG晶体的热效应，降低激光泵浦时形成的热透镜效应，改善激光的光束质量，提升1064nm、1319nm激光输出效率，并能提升激光器的输出能力稳定性，提升激光器的使用寿命。

芯飞睿使用表面活化键合技术，是一种低温或者常温下的键合技术，典型特征是表面清洗和表面活化。在键合前，通过快原子或者离子束对键合表面的轰击，可以有效的增加键合强度，实现对无机材料、金属、半导体材料间的高质量键合。与高温热键合方法相比，表面活化键合技术键合结合力界面较高、光吸收损耗和面形变化控制相对而言更优，而热扩散键合表面的杂质去不掉，被键合在结合面。表面活化键合技术有去除各种抛光的残留成分、去除有机污染物、去除表面氧化层和打断材料化学键，提升活化能等优点。

生产的YAG+Nd:YAG+YAG键合晶体的键合强度高、键合面吸收损耗小（一般小于20ppm）、键合面面形变化小（键合后面形<lamda/8)。键合晶体的形状可以是棒状、板状、波导或者三明治形状。在键合晶体两端可以提供多种类型的镀膜，如两个端面增透膜AR/AR@1064nm, 或者S1:HR@1064nm，S2: PR@1064nm等。YAG+Nd:YAG+YAG键合晶体在生物物理，医学，军事，机械，科研和建筑等领域有着广泛的应用。

特点：

  • 有效改善Nd:YAG晶体的热效应
  • 降低激光泵浦时形成的热透镜效应
  • 改善激光的光束质量
  • 提升1064nm、1319nm激光输出效率
  • 提升激光器的输出能力稳定性
  • 提升激光器的使用寿命

YAG+Nd:YAG+YAG

YAG+Nd:YAG+YAG
MaterialsYAGNd:YAGYAG
concentrations/0.6%\1.0%\1.1%/
StructureRods/Slabs/Sandwich/Waveguide/
End-face ConfigurationFlat/Convex/Wedge
Side ConfigurationPolish/Fine Ground
Coating availableAR@1064nm/AR@1064nm
HR@1064nm/PR@1064nm
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